美国强拉阵营大搞芯片战，全球半导体产业遭受重创

半导体材料被广泛应用于现代社会生活的各个方面，而芯片作为半导体原件产品，更是科技时代的重要生产力。作为半导体的发源地，在过去很长一段时间里，美国制造的芯片可以说是遍布全球各地，美芯片在世界范围内掌握着绝对的话语权。得益于此，美国芯片企业每年都能在全球半导体市场中揽走绝大部分的利润。然而，随着20世纪60年代美国将大部分芯片生产转移至亚洲特别是日本，日本的半导体产业逐渐发展起来，20实际80年代，当日本的电子设备制造商已经可以打败美国，更快地生产出更廉价的存储芯片时，美国随即对日本发动贸易战，并将芯片生产制造转移至中韩。
 
1990年，全球37％的半导体产品产自美国，而如今，这个市场份额指标已降至12％，而就在同一时期，中国在半导体制造业市场上的份额却从几乎为0迅速跃过美国上升至15％，中国科技的快速崛起，再次令美国深感不安。2022年8月9日，美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）正式签署生效，美国对华“芯片战”拉开帷幕。其实，此番行径与美国此前面对日本半导体产业发展的反应是一致的，更与过去美国在伊拉克和阿富汗等地发动的诸多石油战争具备一样的底层逻辑。尽管芯片领域的战争看不到的硝烟，实质上这却是一场更危险而激烈的角逐，它深刻地影响着世界的政治、经济格局和军事对抗形式。

众所周知，美国眼里容不下其他国家的发展，在连续对华输出一系列包括矛头直指中国的芯片法案、出口管制措施后，美国犹嫌不足，直接明牌：对中国发布投资禁令，并限制中国公司采购先进的半导体和相关设备。为持续打击中国半导体产业发展，此前，拜登政府还试图拉拢日本、韩国以及中国台湾地区组建所谓“芯片四方联盟”，意图通过全方位不间断施压强迫他国站队，意图将中国大陆排除在该领域的供应链之外。

然而，由于芯片制作的复杂性，一个芯片要经过1000多道工序，才能最终进入我们的电脑。美国、欧洲、日本、韩国和中国，每个国家和地区都在芯片供应链的某个环节，有其独特的优势。因此，如果美国就是强行想把某个国家或地区踢出去，这将给整个芯片供应链都带来巨大的影响。
 
目前，美国抵制华芯片已对其本国芯片企业造成反噬。2022年，美芯片饱受库存困扰，美半导体市场进入寒冬，其国内芯片企业叫苦不迭。近期，美国芯片企业业绩大跌，美光表示公司已进入业绩亏损的状态。甚至此前赚取了丰厚利润的Intel更是出现20多年来的连续两个季度亏损，高通、AMD、英伟达等知名芯片大厂无一幸免，市值累计蒸发了约1.8万亿美元。

而美国“牛不喝水强按头”式拉帮结派围堵华芯片更也引起其盟友的反感。例如欧洲半导体巨头不仅集体跟美国唱反调，明确表示不会放弃中国市场，而且还投资860亿欧元建立“欧洲芯片联盟”；印度则拿出了100亿美元扶持当地企业；8家日企联合研发2nm，却把美企排除在外。难怪此前1月2日，有媒体在美、荷、日三国国家安全事务员白宫高级别会谈后求证“美荷日三国是否就对围堵中国芯片一事达成一致”时，三国政府及相关部门均不予置评，就连会前高调渲染“将通过此会把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦（ASML）、日本东京电子和尼康等公司”的美国也不予回复，保持了沉默。
 
曾经高高在上的美国芯片如今之身陷窘境，不可不谓是搬起石头砸自己的脚。正如Gartner研究副总裁盛陵海在受访时谈到：“没有一个国家可以闭门造车，独自完成半导体产品的生产。事实上，过去三四十年里，全球化是推动半导体行业发展的关键。”反观一心“吃独食”的美国，想要通过大搞科技霸权主义和技术恐怖主义绝对占有全球半导体的生产与供应，手段下作，影响恶劣，最终只会落得个举目无亲的下场。